“十三五”时期，我国集成电路制造装备业的发展应依托“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大项目（02专项），建成以国产化设备和工艺为主的集成电路示范生产线，推动我国集成电路制造装备产业化进程，建或我国集成电路的产业链。
主要任务和目标如下：
1.建成200毫米和300毫米集成电路硅片国产化生产线，设备国产化率力争达到100%。
2.建成200毫米和300毫米集成电路先进封装国产化生产线，设备国产化率力争达到100%。
3.建成200毫米、90-65纳米集成电路晶圆（芯片）国产化生产线，设备国产化率争取达到80%以上。
4.建成300毫米、45-28纳米集成电路晶圆（芯片）国产化生产线，设备国产化率争取达到60%以上。
5.国产集成电路制造装备市场占有率从现在的7%提高到40%左右。到2020年集成电路装备年销售收入达到100亿元左右。
主要研发和创新方向包括：
1.200毫米、300毫米集成电路硅片制造装备产业化。
2.200毫米、300毫米封装装备的产业化。
3.300毫米、14纳米极大规模集成电路晶圆（芯片）制造关键装备国产化。
“十三五”期间发展集成电路装备产业需解决两大问题。
1.落实集成电路装备制造企业所得税优惠政策。
2015年3月，财政部、国家税务总局、国家发改委、工业和信息化部发布的“关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知（财税[2015]6号）”，对符合条件的集成电路专用设备企业，在2017年前实现获利的，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。建议能尽快推动此项政策的实施。
2.继续对集成电路装备产业化进口关键零部件免税的支持。
对集成电路基金提出如下建议：当前我国集成电路生产线设备基本上是依赖进口，由于使用国产设备要比使用进口设备承担更大的风险责任，国产设备的推广应用难度很大，导致产业化进程缓慢，集成电路基金支持建设集成电路国产化示范生产线就显得更为必要。